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CT-943/944采用紅外線拆焊技術(shù)，利用紅外線加熱穿透力強(qiáng)，器件受熱均勻, 熱沖擊小等特點(diǎn)，可安全、方便的拆焊SMT BGA元器件

測量范圍 0-500℃

內(nèi)置微電腦芯片:用于溫度設(shè)定、控制、顯示。 按溫準(zhǔn)確，溫度恒定、波動小。

回溫迅速，在浸泡電路板或電子無器件的過程中，焊錫下降溫度立刻得以補(bǔ)償，迅速回復(fù)到設(shè)定溫度。

高低兩檔溫度調(diào)節(jié)，使用方便； 采用鍍鈦鍋體久經(jīng)耐用，工作壽命長；